Algunas soldaduras vienen en forma de trifoils, láminas laminadas de un metal portador revestido con una capa de soldadura fuerte a cada lado. El metal central es a menudo cobre; su función es actuar como portador de la aleación, absorber tensiones mecánicas debido, por ejemplo, a la expansión térmica diferencial de materiales diferentes (por ejemplo, una punta de carburo y un soporte de acero), y actuar como barrera de difusión (por ejemplo, para detener la difusión de aluminio de bronce de aluminio al acero al soldar estos dos).
Familias de soldaredItar
Las aleaciones de soldadura fuerte forman varios grupos distintos; las aleaciones en el mismo grupo tienen propiedades y usos similares.
- Metales puros
Sin alear. A menudo metales nobles: plata, oro, paladio.
- Ag-Cu
Plata-cobre. Buenas propiedades de fusión. La plata mejora el flujo. Aleación eutéctica utilizada para soldar hornos. Aleaciones ricas en cobre propensas al agrietamiento por estrés por amoníaco.
- Ag-Zn
Plata-zinc. Similar a Cu-Zn, se usa en joyería debido a su alto contenido de plata para que el producto cumpla con los marcadores distintivos. El color coincide con la plata y es resistente a los líquidos limpiadores de plata que contienen amoníaco.
- Cu-Zn (latón)
Cobre-zinc. Uso general, utilizado para unir acero y hierro fundido. Resistencia a la corrosión generalmente inadecuada para cobre, bronce de silicio,cobre-níquel y acero inoxidable. Razonablemente dúctil. Alta presión de vapor debido al zinc volátil, inadecuado para la soldadura fuerte del horno. Aleaciones ricas en cobre propensas al agrietamiento por estrés por amoníaco.
- Ag-Cu-Zn
Plata-cobre-zinc. Punto de fusión inferior al de Ag-Cu para el mismo contenido de Ag. Combina las ventajas de Ag-Cu y Cu-Zn. A más del 40% de Zn, la ductilidad y la caída de resistencia, por lo que solo se utilizan aleaciones de zinc bajo de este tipo. A más del 25% de zinc aparecen fases de cobre-zinc y plata-zinc menos dúctiles. Contenido de cobre por encima del 60% produce resistencia reducida y liquidus por encima de 900 °C. Contenido de plata por encima del 85% produce resistencia reducida, alto liquidus y alto costo. Aleaciones ricas en cobre propensas al agrietamiento por estrés por amoníaco. Las brasas ricas en plata (por encima del 67,5% de Ag) son distintivas y se utilizan en joyería; las aleaciones con menor contenido de plata se utilizan con fines de ingeniería. Aleaciones con una relación cobre-zinc de aproximadamente 60:40 contienen las mismas fases que el latón y coinciden con su color; se utilizan para unir latón. Una pequeña cantidad de níquel mejora la resistencia y la resistencia a la corrosión y promueve la humectación de los carburos. La adición de manganeso junto con níquel aumenta la resistencia a la fractura. La adición de cadmio produce aleaciones Ag-Cu-Zn-Cd con mejor fluidez y humectación y menor punto de fusión; sin embargo, el cadmio es tóxico. La adición de estaño puede desempeñar el mismo papel.
- Cu-P
Cobre-fósforo. Ampliamente utilizado para cobre y aleaciones de cobre. No requiere fundente para cobre. También se puede usar con plata, tungsteno y molibdeno. Aleaciones ricas en cobre propensas al agrietamiento por estrés por amoníaco.
- Ag-Cu-P
Como Cu-P, con flujo mejorado. Mejor para espacios más grandes. Más dúctil, mejor conductividad eléctrica. Aleaciones ricas en cobre propensas al agrietamiento por estrés por amoníaco.
- Au-Ag
Oro-plata. Metales nobles. Se usa en joyería.
- Au-Cu
Oro-cobre. Serie continua de soluciones sólidas. Humedezca fácilmente muchos metales, incluidos los refractarios. Rangos de fusión estrechos, buena fluidez. Utilizado con frecuencia en joyería. Las aleaciones con un 40-90% de oro se endurecen al enfriarse, pero permanecen dúctiles. El níquel mejora la ductilidad. La plata reduce el punto de fusión pero empeora la resistencia a la corrosión. Para mantener la resistencia a la corrosión, el oro debe mantenerse por encima del 60%. La resistencia a altas temperaturas y la resistencia a la corrosión se pueden mejorar mediante una mayor aleación, por ejemplo, con cromo, paladio, manganeso y molibdeno. El vanadio añadido permite la humectación de la cerámica. El oro-cobre tiene baja presión de vapor.
- Au-Ni
Oro-Níquel. Serie continua de soluciones sólidas. Rango de fusión más amplio que las aleaciones de Au-Cu, pero mejor resistencia a la corrosión y mejor humectación. Con frecuencia se alea con otros metales para reducir la proporción de oro y mantener las propiedades. Se puede agregar cobre a una proporción de oro más baja, cromo para compensar la pérdida de resistencia a la corrosión y boro para mejorar la humectación afectada por el cromo. Por lo general, no se utiliza más del 35% de Ni, ya que las relaciones de Ni/Au más altas tienen un rango de fusión demasiado amplio. Baja presión de vapor.
- Au-Pd
Oro-Paladio. Resistencia a la corrosión mejorada sobre las aleaciones de Au-Cu y Au-Ni. Se utiliza para unir superaleaciones y metales refractarios para aplicaciones de alta temperatura, por ejemplo, motores a reacción. Caro. Puede sustituirse por brasas a base de cobalto. Baja presión de vapor.
- Pd
Paladio. Buen rendimiento a altas temperaturas, alta resistencia a la corrosión (menos que el oro), alta resistencia (más que el oro). generalmente aleado con níquel, cobre o plata. Forma soluciones sólidas con la mayoría de los metales, no forma intermetálicos frágiles. Baja presión de vapor.
- Ni
Aleaciones de níquel, incluso más numerosas que las aleaciones de plata. Alta resistencia. Menor costo que las aleaciones de plata. Buen rendimiento a altas temperaturas, buena resistencia a la corrosión en entornos moderadamente agresivos. A menudo se utiliza para aceros inoxidables y aleaciones resistentes al calor. Embritado con azufre y algunos metales de punto de fusión inferior, por ejemplo, zinc. El boro, el fósforo, el silicio y el carbono reducen el punto de fusión y se difunden rápidamente a los metales básicos. Esto permite la soldadura por difusión y permite que la unión se use por encima de la temperatura de soldadura fuerte. Los boruros y fosfuros forman fases frágiles. Las preformas amorfas se pueden hacer por solidificación rápida.
- Co
aleaciones de Cobalto. Buena resistencia a la corrosión a altas temperaturas, posible alternativa a los brasones Au-Pd. Baja trabajabilidad a bajas temperaturas, preformas preparadas por solidificación rápida.
- Al-Si
Aluminio-silicio. Para soldar aluminio.
- Aleaciones activas
Que contengan metales activos, por ejemplo, titanio o vanadio. Se utiliza para soldar materiales no metálicos, por ejemplo, grafito o cerámica.
Papel de elementsEdit
elemento | papel | volatilidad | resistencia a la corrosión | costos | incompatibilidad | descripción |
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la Plata | estructurales, humectación | volátiles | cara | Mejora el flujo capilar, mejora la resistencia a la corrosión de aleaciones nobles, empeora la resistencia a la corrosión de oro y paladio. Relativamente caro. Alta presión de vapor, problemática en soldadura al vacío. Moja al cobre. No moja ni níquel ni hierro. Reduce el punto de fusión de muchas aleaciones, incluido el oro y el cobre. | ||
de Cobre | estructurales | amoníaco | Buenas propiedades mecánicas. A menudo se usa con plata. Disuelve y moja el níquel. Disuelve un poco y moja el hierro. Aleaciones ricas en cobre sensibles al agrietamiento por tensión en presencia de amoníaco. | |||
Zinc | estructurales, de fusión, humectación | volátiles | bajo | hoteles | Ni | Disminuye el punto de fusión. A menudo se usa con cobre. Susceptible a la corrosión. Mejora la humectación de metales ferrosos y aleaciones de níquel. Compatible con aluminio. Alta tensión de vapor, produce humos algo tóxicos, requiere ventilación; altamente volátil por encima de 500 °C. A altas temperaturas puede hervir y crear vacíos. Propenso a la lixiviación selectiva en algunos entornos, lo que puede causar fallas en las articulaciones. Las trazas de bismuto y berilio, junto con estaño o zinc en la soldadura a base de aluminio, desestabilizan la película de óxido sobre el aluminio, facilitando su humectación. Alta afinidad al oxígeno, promueve la humectación del cobre en el aire mediante la reducción de la película de superficie de óxido cuproso. Menos beneficio en la soldadura fuerte del horno con atmósfera controlada. Brittles nickel. Los altos niveles de zinc pueden resultar en una aleación quebradiza. Propenso a la corrosión interfacial en contacto con acero inoxidable en ambientes húmedos y húmedos. No es adecuado para la soldadura fuerte del horno debido a la volatilidad. |
Aluminio | estructurales, activo | Fe | base Habitual para la soldadura del aluminio y sus aleaciones. Embrittles aleaciones ferrosas. | |||
Gold | structural, wetting | excellent | very expensive | Excellent corrosion resistance. Very expensive. Wets most metals. | ||
Palladium | structural | excellent | very expensive | Excellent corrosion resistance, though less than gold. Higher mechanical strength than gold. Good high-temperature strength. Very expensive, though less than gold. Hace que la junta sea menos propensa a fallar debido a la penetración intergranular al soldar aleaciones de níquel, molibdeno o tungsteno. Aumenta la resistencia a altas temperaturas de las aleaciones a base de oro. Mejora la resistencia a altas temperaturas y la resistencia a la corrosión de las aleaciones de oro y cobre. Forma soluciones sólidas con la mayoría de los metales de ingeniería, no forma intermetálicos frágiles. Alta resistencia a la oxidación a altas temperaturas, especialmente aleaciones de Pd-Ni. | ||
Cadmio | estructurales, humectación, de fusión | volátiles | tóxicos | Disminuye el punto de fusión, mejora la fluidez. Tóxicos. Produce humos tóxicos, requiere ventilación. Alta afinidad al oxígeno, promueve la humectación del cobre en el aire mediante la reducción de la película de superficie de óxido cuproso. Menos beneficio en la soldadura fuerte del horno con atmósfera controlada. Permite reducir el contenido de plata de las aleaciones Ag-Cu-Zn. Reemplazado por estaño en aleaciones más modernas. En la UE, desde diciembre de 2011, permitido solo para uso aeroespacial y militar. | ||
Plomo | estructurales, de fusión | Disminuye el punto de fusión. Tóxicos. Produce humos tóxicos, requiere ventilación. | ||||
Tin | estructurales, de fusión, humectación | Disminuye el punto de fusión, mejora la fluidez. Amplía el rango de fusión. Se puede utilizar con cobre, con el que forma bronce. Mejora la humectación de muchos metales difíciles de mojar, por ejemplo, aceros inoxidables y carburo de tungsteno. Las trazas de bismuto y berilio, junto con estaño o zinc en la soldadura a base de aluminio, desestabilizan la película de óxido sobre el aluminio, facilitando su humectación. Baja solubilidad en zinc, lo que limita su contenido en aleaciones que contienen zinc. | ||||
Bismuth | trace additive | Lowers melting point. May disrupt surface oxides. Traces of bismuth and beryllium together with tin or zinc in aluminium-based braze destabilize oxide film on aluminium, facilitating its wetting. | ||||
Beryllium | trace additive | toxic | Traces of bismuth and beryllium together with tin or zinc in aluminium-based braze destabilize oxide film on aluminium, facilitating its wetting. | |||
de Níquel | estructurales, humectación | alta | Zn, S | Fuerte, resistente a la corrosión. Impide el flujo de la masa fundida. La adición de aleaciones de oro y cobre mejora la ductilidad y la resistencia a la fluencia a altas temperaturas. La adición de plata permite la humectación de aleaciones de plata y tungsteno y mejora la resistencia de la unión. Mejora la humectación de las brasas a base de cobre. Mejora la ductilidad de las soldaduras de oro y cobre. Mejora las propiedades mecánicas y la resistencia a la corrosión de las soldaduras de plata, cobre y zinc. El contenido de níquel compensa la fragilidad inducida por la difusión de aluminio al soldar aleaciones que contienen aluminio, por ejemplo, bronces de aluminio. En algunas aleaciones aumenta las propiedades mecánicas y la resistencia a la corrosión, mediante una combinación de refuerzo de solución sólida, refinamiento de grano y segregación en la superficie del filete y en los límites de grano, donde forma una capa resistente a la corrosión. Intersolubilidad extensa con hierro, cromo, manganeso y otros; puede erosionar severamente tales aleaciones. Embritado por zinc, muchos otros metales de bajo punto de fusión y azufre. | ||
Chromium | estructurales | alta | resistente a la Corrosión. Aumenta la resistencia a la corrosión a altas temperaturas y la resistencia de las aleaciones a base de oro. Agregado al cobre y níquel para aumentar la resistencia a la corrosión de ellos y sus aleaciones. Moja óxidos, carburos y grafito; con frecuencia un componente de aleación importante para la soldadura fuerte a alta temperatura de dichos materiales. Perjudica la humectación por aleaciones de oro y níquel, que se pueden compensar mediante la adición de boro. | |||
Manganeso | estructurales | volátiles | buena | hoteles | Alta presión de vapor, no aptas para el vacío de la soldadura fuerte. En aleaciones a base de oro aumenta la ductilidad. Aumenta la resistencia a la corrosión de las aleaciones de cobre y níquel. Mejora la resistencia a altas temperaturas y la resistencia a la corrosión de las aleaciones de oro y cobre. Un mayor contenido de manganeso puede agravar la tendencia a la licuefacción. El manganeso en algunas aleaciones puede tender a causar porosidad en los filetes. Tiende a reaccionar con moldes y plantillas de grafito. Se oxida fácilmente, requiere fundente. Reduce el punto de fusión de las brasas con alto contenido de cobre. Mejora las propiedades mecánicas y la resistencia a la corrosión de las soldaduras de plata, cobre y zinc. Barato, incluso menos caro que el zinc. Parte del sistema Cu-Zn-Mn es frágil, algunas proporciones no se pueden usar. En algunas aleaciones aumenta las propiedades mecánicas y la resistencia a la corrosión, mediante una combinación de refuerzo de solución sólida, refinamiento de grano y segregación en la superficie del filete y en los límites de grano, donde forma una capa resistente a la corrosión. Facilita la humectación del hierro fundido debido a su capacidad para disolver el carbono. Mejora las condiciones para la soldadura de carburos. | |
Molibdeno | estructurales | buena | Aumenta la alta temperatura a la corrosión y resistencia de oro-de aleaciones a base de. Aumenta la ductilidad de las aleaciones a base de oro, promueve la humectación de materiales refractarios, es decir, carburos y grafito. Cuando está presente en las aleaciones que se unen, puede desestabilizar la capa de óxido de la superficie (oxidándose y volatilizándose) y facilitar la humectación. | |||
Cobalto | estructurales | buena | Buenas a alta temperatura y propiedades de resistencia a la corrosión. En aplicaciones nucleares puede absorber neutrones y acumular cobalto-60, un potente emisor de radiación gamma. | |||
Magnesio | volátiles O2 getter | volátiles | Además de aluminio hace que la aleación adecuada para vacío de la soldadura fuerte. Volátil, aunque menos que zinc. La vaporización promueve la humectación al eliminar los óxidos de la superficie, los vapores actúan como captadores de oxígeno en la atmósfera del horno. | |||
Indio | fusión, humectación | cara | Disminuye el punto de fusión. Mejora la humectación de aleaciones ferrosas por aleaciones de cobre y plata. Adecuado para unir piezas que luego serán recubiertas con nitruro de titanio. | |||
de Carbono | fusión | Disminuye el punto de fusión. Puede formar carburos. Puede difundirse al metal base, lo que resulta en una temperatura de refundición más alta, lo que potencialmente permite la soldadura por pasos con la misma aleación. Por encima del 0,1% empeora la resistencia a la corrosión de las aleaciones de níquel. Las trazas presentes en el acero inoxidable pueden facilitar la reducción del óxido de cromo(III) en la superficie al vacío y permitir la soldadura sin fluido. La difusión lejos de la soldadura aumenta su temperatura de refundición; explotada en la soldadura por difusión. | ||||
Silicona | fusión, humectación | Ni | Disminuye el punto de fusión. Puede formar siliciuros. Mejora la humectación de las brasas a base de cobre. Promueve el flujo. Causa fragilidad intergranular de aleaciones de níquel. Se difunde rápidamente en los metales base. La difusión lejos de la soldadura aumenta su temperatura de refundición; explotada en la soldadura por difusión. | |||
Germanio | estructurales, de fusión | cara | Disminuye el punto de fusión. Caro. Para aplicaciones especiales. Puede crear fases frágiles. | |||
Boro | fusión, humectación | Ni | Disminuye el punto de fusión. Puede formar boruros duros y quebradizos. No es adecuado para reactores nucleares, ya que el boro es un potente absorbedor de neutrones y, por lo tanto, actúa como veneno de neutrones. Difusión rápida a los metales base. Puede difundirse al metal base, lo que resulta en una temperatura de refundición más alta, lo que potencialmente permite la soldadura por pasos con la misma aleación. Puede erosionar algunos materiales de base o penetrar entre los límites de grano de muchas aleaciones estructurales resistentes al calor, degradando sus propiedades mecánicas. Causa fragilidad intergranular de aleaciones de níquel. Mejora la humectación de / por algunas aleaciones, se puede agregar a la aleación de Au-Ni-Cr para compensar la pérdida de humectación por adición de cromo. En bajas concentraciones mejora la humectación y reduce el punto de fusión de las soldaduras de níquel. Se difunde rápidamente a los materiales de base, puede reducir su punto de fusión; especialmente una preocupación al soldar materiales delgados. La difusión lejos de la soldadura aumenta su temperatura de refundición; explotada en la soldadura por difusión. | |||
Mischmetal | seguimiento aditivo | cantidad de alrededor de 0.08%, puede ser usado para sustituir el boro donde boro podría tener efectos perjudiciales. | ||||
Cerio | seguimiento aditivo | en cantidades ínfimas, mejora la fluidez de los brazes. Particularmente útil para aleaciones de cuatro o más componentes, donde los otros aditivos comprometen el flujo y la dispersión. | ||||
Estroncio | seguimiento aditivo | en cantidades ínfimas, afina el grano de la estructura de aluminio, aleaciones de base. | ||||
Fósforo | desoxidante | H2S, SO2, Ni, Fe, Co | Disminuye el punto de fusión. Desoxidante, descompone el óxido de cobre; las aleaciones que contienen fósforo se pueden usar en cobre sin fundente. No descompone el óxido de zinc, por lo que se necesita fundente para el latón. Forma fosfuros frágiles con algunos metales, por ejemplo, níquel (Ni3P) y hierro, aleaciones de fósforo inadecuadas para soldar aleaciones que contengan hierro, níquel o cobalto en una cantidad superior al 3%. Los fosfuros se segregan en los límites del grano y causan fragilización intergranular. (A veces, la articulación quebradiza es realmente deseada, sin embargo. Las granadas de fragmentación se pueden soldar con aleación de fósforo para producir uniones que se rompen fácilmente al detonarse.) Evitar en ambientes con presencia de dióxido de azufre (por ejemplo, fábricas de papel) y sulfuro de hidrógeno (por ejemplo, alcantarillas, o cerca de volcanes); la fase rica en fósforo se corroe rápidamente en presencia de azufre y la articulación falla. El fósforo también puede estar presente como impureza introducida, por ejemplo, en baños de galvanoplastia. En bajas concentraciones mejora la humectación y reduce el punto de fusión de las soldaduras de níquel. La difusión lejos de la soldadura aumenta su temperatura de refundición; explotada en la soldadura por difusión. | |||
de Litio | desoxidante | Desoxidante. Elimina la necesidad de fundente con algunos materiales. El óxido de litio formado por reacción con los óxidos de superficie es fácilmente desplazado por una aleación de soldadura fundida. | ||||
Titanio | estructurales, activo | Más comúnmente utilizados metal activo. Pocos porcentajes añadidos a las aleaciones Ag-Cu facilitan la humectación de cerámica, por ejemplo, nitruro de silicio. La mayoría de los metales, excepto algunos (a saber, plata, cobre y oro), forman fases frágiles con titanio. Al soldar cerámica, al igual que otros metales activos, el titanio reacciona con ellos y forma una capa compleja en su superficie, que a su vez es mojable por la soldadura de plata y cobre. Moja óxidos, carburos y grafito; con frecuencia un componente de aleación importante para la soldadura fuerte a alta temperatura de dichos materiales. | ||||
Circonio | estructurales, activo | Moja óxidos, carburos, y el grafito; con frecuencia un importante componente de aleación de alta temperatura de soldadura fuerte de este tipo de materiales. | ||||
Hafnio | activo | |||||
Vanadio | estructurales, activo | Promueve la humectación de alúmina de cerámica de oro-de aleaciones a base de. | ||||
Azufre | impureza | Compromete la integridad de las aleaciones de níquel. Puede entrar en las juntas a partir de residuos de lubricantes, grasa o pintura. Forma sulfuro de níquel frágil (Ni3S2) que se segrega en los límites del grano y causa falla intergranular. |
Algunos aditivos e impurezas actúan a niveles muy bajos. Se pueden observar efectos positivos y negativos. Estroncio a niveles de 0,01% refina la estructura de grano de aluminio. El berilio y el bismuto en niveles similares ayudan a interrumpir la capa de pasivación de óxido de aluminio y promueven la humectación. El carbono al 0,1% perjudica la resistencia a la corrosión de las aleaciones de níquel. El aluminio puede envolver acero dulce al 0,001%, fósforo al 0,01%.
En algunos casos, especialmente para soldadura al vacío, se utilizan metales y aleaciones de alta pureza. 99.99% y 99.los niveles de pureza del 999% están disponibles comercialmente.
Se debe tener cuidado de no introducir impurezas nocivas de la contaminación de las articulaciones o por disolución de los metales base durante la soldadura fuerte.
Comportamiento de fundicióneditar
Las aleaciones con mayor rango de temperaturas solidus / liquidus tienden a fundirse a través de un estado «blando», durante el cual la aleación es una mezcla de material sólido y líquido. Algunas aleaciones muestran tendencia a la licuefacción, separación del líquido de la porción sólida; para estas, el calentamiento a través del rango de fusión debe ser lo suficientemente rápido para evitar este efecto. Algunas aleaciones muestran un rango de plástico extendido, cuando solo una pequeña porción de la aleación es líquida y la mayor parte del material se derrite en el rango de temperatura superior; estas son adecuadas para salvar grandes huecos y para formar filetes. Las aleaciones altamente fluidas son adecuadas para penetrar profundamente en huecos estrechos y para soldar juntas apretadas con tolerancias estrechas, pero no son adecuadas para llenar huecos más grandes. Las aleaciones con un rango de fusión más amplio son menos sensibles a los espacios libres no uniformes.
Cuando la temperatura de soldadura fuerte es adecuadamente alta, la soldadura fuerte y el tratamiento térmico se pueden realizar en una sola operación simultáneamente.
Las aleaciones eutécticas se funden a una sola temperatura, sin región blanda. Las aleaciones eutécticas tienen una dispersión superior; las no eutécticas en la región blanda tienen una alta viscosidad y al mismo tiempo atacan el metal base, con una fuerza de dispersión correspondientemente menor. El tamaño de grano fino proporciona a la eutéctica una mayor resistencia y una mayor ductilidad. La temperatura de fusión de alta precisión permite que el proceso de unión se realice solo ligeramente por encima del punto de fusión de la aleación. Al solidificarse, no hay un estado blando en el que la aleación parezca sólida, pero aún no lo es; la posibilidad de perturbar la unión por manipulación en tal estado se reduce (suponiendo que la aleación no haya cambiado significativamente sus propiedades al disolver el metal base). El comportamiento eutéctico es especialmente beneficioso para las soldaduras.
Los metales con estructura de grano fino antes de la fusión proporcionan una humectación superior a los metales con granos grandes. Se pueden agregar aditivos de aleación (por ejemplo, estroncio a aluminio) para refinar la estructura del grano, y las preformas o láminas se pueden preparar mediante enfriamiento rápido. El enfriamiento muy rápido puede proporcionar una estructura de metal amorfa, que posee otras ventajas.
Interacción con metales básicoseditar
Para una humectación exitosa, el metal base debe ser al menos parcialmente soluble en al menos un componente de la aleación de soldadura fuerte. Por lo tanto, la aleación fundida tiende a atacar el metal base y disolverlo, cambiando ligeramente su composición en el proceso. El cambio de composición se refleja en el cambio del punto de fusión de la aleación y el correspondiente cambio de fluidez. Por ejemplo, algunas aleaciones disuelven tanto la plata como el cobre; la plata disuelta reduce su punto de fusión y aumenta la fluidez, el cobre tiene el efecto opuesto.
El cambio de punto de fusión puede ser explotado. Como la temperatura de refundición se puede aumentar enriqueciendo la aleación con metal base disuelto, puede ser posible la soldadura por pasos con la misma soldadura.
Las aleaciones que no atacan significativamente los metales base son más adecuadas para soldar secciones delgadas.
La microestructura no homogénea de la soldadura puede causar fusión no uniforme y erosiones localizadas del metal base.
La humectación de metales base se puede mejorar añadiendo un metal adecuado a la aleación. El estaño facilita la humectación de hierro, níquel y muchas otras aleaciones. El cobre moja los metales ferrosos que la plata no ataca, las aleaciones de cobre y plata, por lo tanto, pueden soldar los aceros, la plata por sí sola no se moja. El zinc mejora la humectación de metales ferrosos, así como el indio. El aluminio mejora la humectación de las aleaciones de aluminio. Para la humectación de cerámica, metales reactivos capaces de formar compuestos químicos con la cerámica (por ejemplo, titanio, vanadio, circonio)…) se puede añadir a la soldadura.
La disolución de metales base puede causar cambios perjudiciales en la aleación de soldadura fuerte. Por ejemplo, el aluminio disuelto a partir de bronces de aluminio puede embridar la soldadura fuerte; la adición de níquel a la soldadura fuerte puede compensar esto.
El efecto funciona en ambos sentidos; puede haber interacciones perjudiciales entre la aleación de soldadura y el metal base. La presencia de fósforo en la aleación de soldadura conduce a la formación de fosfuros frágiles de hierro y níquel, por lo que las aleaciones que contienen fósforo no son adecuadas para soldar aleaciones de níquel y ferrosos. El boro tiende a difundirse en los metales básicos, especialmente a lo largo de los límites del grano, y puede formar boruros frágiles. El carbono puede influir negativamente en algunos aceros.
Se debe tener cuidado para evitar la corrosión galvánica entre la soldadura y el metal base, y especialmente entre metales base diferentes que se sueldan juntos. La formación de compuestos intermetálicos frágiles en la interfaz de aleación puede causar fallas en las articulaciones. Esto se discute más a fondo con las soldaduras.
Las fases potencialmente perjudiciales pueden distribuirse uniformemente a través del volumen de la aleación, o concentrarse en la interfaz de base soldada. Una capa gruesa de intermetálicos interfaciales generalmente se considera perjudicial debido a su resistencia a la fractura comúnmente baja y otras propiedades mecánicas por debajo de la par. Sin embargo, en algunas situaciones, por ejemplo, la fijación de matrices, no importa mucho, ya que los chips de silicio no suelen ser objeto de abuso mecánico.
Al humedecer, las brasas pueden liberar elementos del metal base. Por ejemplo, la soldadura de aluminio y silicio moja el nitruro de silicio, disocia la superficie para que pueda reaccionar con el silicio y libera nitrógeno, lo que puede crear vacíos a lo largo de la interfaz de la junta y reducir su resistencia. La soldadura de oro y níquel que contiene titanio moja el nitruro de silicio y reacciona con su superficie, formando nitruro de titanio y liberando silicio; el silicio luego forma siliciuros de níquel quebradizos y fase eutéctica de silicio y oro; la unión resultante es débil y se funde a una temperatura mucho más baja de lo esperado.
Los metales pueden difundirse de una aleación base a la otra, causando fragilidad o corrosión. Un ejemplo es la difusión de aluminio del bronce de aluminio a una aleación ferrosa cuando se unen estos. Se puede utilizar una barrera de difusión, por ejemplo, una capa de cobre (por ejemplo, en una tira de trimet).
Se puede usar una capa de sacrificio de un metal noble en el metal base como barrera de oxígeno, evitando la formación de óxidos y facilitando la soldadura fuerte sin flujo. Durante la soldadura fuerte, la capa de metal noble se disuelve en el metal de relleno. El cobre o niquelado de aceros inoxidables cumple la misma función.
En la soldadura de cobre, una atmósfera reductora (o incluso una llama reductora) puede reaccionar con los residuos de oxígeno en el metal, que están presentes como inclusiones de óxido cuproso, y causar fragilización por hidrógeno. El hidrógeno presente en la llama o la atmósfera a alta temperatura reacciona con el óxido, produciendo cobre metálico y vapor de agua, vapor. Las burbujas de vapor ejercen una alta presión en la estructura metálica, lo que provoca grietas y porosidad en las articulaciones. El cobre libre de oxígeno no es sensible a este efecto, sin embargo, los grados más fácilmente disponibles, p. ej. cobre electrolítico o cobre de alta conductividad, son. La articulación embridada puede fallar catastróficamente sin ningún signo previo de deformación o deterioro.
PreformEdit
Una preforma de soldadura fuerte es un estampado de metal de alta calidad y precisión utilizado para una variedad de aplicaciones de unión en la fabricación de dispositivos y sistemas electrónicos. Los usos típicos de las preformas de soldadura fuerte incluyen conectar circuitos electrónicos, empaquetar dispositivos electrónicos, proporcionar una buena conductividad térmica y eléctrica y proporcionar una interfaz para conexiones electrónicas. Las preformas cuadradas, rectangulares y en forma de disco se utilizan comúnmente para unir componentes electrónicos que contienen matrices de silicio a un sustrato, como una placa de circuito impreso.
Las preformas en forma de marco rectangular a menudo se requieren para la construcción de paquetes electrónicos, mientras que las preformas de soldadura en forma de arandela se utilizan típicamente para unir cables conductores y pasadores herméticos a circuitos y paquetes electrónicos. Algunas preformas también se utilizan en diodos, rectificadores, dispositivos optoelectrónicos y embalaje de componentes.
•Diferencia entre soldadura y soldadura fuerte
La soldadura implica la unión de materiales con un metal de relleno que se funde por debajo de ~450 °C. Generalmente requiere un acabado superficial relativamente fino y uniforme entre las superficies que se desprenden. Las juntas de soldadura tienden a ser más débiles debido a la menor resistencia de los materiales de soldadura.
La soldadura fuerte utiliza materiales de relleno con una temperatura de fusión superior a ~450 °C. El acabado de la superficie tiende a ser menos crítico y las juntas de soldadura tienden a ser más fuertes.