noen brazes kommer i form av trifoils, laminerte folier av en bærer metall kledd med et lag av lodde på hver side. Sentermetallet er ofte kobber; dets rolle er å fungere som bærer for legeringen, å absorbere mekaniske påkjenninger på grunn av f.eks. differensiell termisk ekspansjon av forskjellige materialer (f. eks. en karbidspiss og en stålholder), og å fungere som en diffusjonsbarriere (f. eks. å stoppe diffusjon av aluminium fra aluminiumbronse til stål ved lodding av disse to).

Braze familiesEdit

Lodding legeringer danner flere forskjellige grupper; legeringene i samme gruppe har lignende egenskaper og bruksområder.

• Rene metaller

Ulegert. Ofte edle metaller-sølv, gull, palladium.

• Ag-Cu

Sølv-kobber. Gode smelteegenskaper. Sølv forbedrer flyt. Eutektisk legering som brukes til ovnslodding. Kobberrike legeringer utsatt for stresssprekking av ammoniakk.

• Ag-Zn

Sølv-sink. Ligner På Cu-Zn, brukt i smykker på grunn av sitt høye sølvinnhold, slik at produktet er kompatibelt med hallmarking. Fargen matcher sølv, og den er motstandsdyktig mot ammoniakkholdige sølvrensende væsker.

• Cu-zn (messing)

Kobber-sink. Generelt formål, brukt til å bli med i stål og støpejern. Korrosjonsbestandighet er vanligvis utilstrekkelig for kobber, silisiumbronse, kobber-nikkel og rustfritt stål. Rimelig duktil. Høyt damptrykk på grunn av flyktig sink, uegnet til ovnslodding. Kobberrike legeringer utsatt for stresssprekking av ammoniakk.

• Ag-Cu-Zn

Sølv-kobber-sink. Lavere smeltepunkt Enn Ag-Cu for Samme Ag-innhold. Kombinerer fordelene Med Ag-Cu og Cu-Zn. Ved over 40% Zn reduseres duktiliteten og styrken, så bare lavere sinklegeringer av denne typen brukes. På over 25% sink mindre duktil kobber-sink og sølv-sink faser vises. Kobberinnhold over 60% gir redusert styrke og liquidus over 900 °C. Sølvinnhold over 85% gir redusert styrke, høy liquidus og høye kostnader. Kobberrike legeringer utsatt for stresssprekking av ammoniakk. Sølvrike brazes (over 67.5% Ag) er kjennetegn og brukes i smykker; legeringer med lavere sølvinnhold brukes til tekniske formål. Legeringer med kobber-sink forhold på ca 60:40 inneholder de samme fasene som messing og samsvarer med fargen; de brukes til å bli med messing. Liten mengde nikkel forbedrer styrke og korrosjonsbestandighet og fremmer fukting av karbider. Tilsetning av mangan sammen med nikkel øker bruddseigheten. Tilsetning av kadmium gir Ag-Cu-Zn-Cd-legeringer med forbedret fluiditet og fukting og lavere smeltepunkt; kadmium er imidlertid giftig. Tilsetning av tinn kan spille det meste den samme rollen.

• Cu-P

Kobber-fosfor. Mye brukt for kobber og kobberlegeringer. Krever ikke fluss for kobber. Kan også brukes med sølv, wolfram og molybden. Kobberrike legeringer utsatt for stresssprekking av ammoniakk.

• Ag-Cu-P

Som Cu-P, med forbedret flyt. Bedre for større hull. Mer duktil, bedre elektrisk ledningsevne. Kobberrike legeringer utsatt for stresssprekking av ammoniakk.

• Au-Ag

Gull-sølv. Edle metaller. Brukes i smykker.

• Au-Cu

gull-kobber. Kontinuerlig serie av solide løsninger. Lett våt mange metaller,inkludert ildfaste. Smale smelteområder, god fluiditet. Ofte brukt i smykker. Legeringer med 40-90% gull herdes på kjøling, men forblir duktile. Nikkel forbedrer duktiliteten. Sølv senker smeltepunktet, men forverrer korrosjonsmotstanden. For å opprettholde korrosjonsbestandighet må gull holdes over 60%. Høy temperatur styrke og korrosjonsbestandighet kan forbedres ved ytterligere legering, for eksempel med krom, palladium, mangan og molybden. Lagt vanadium tillater fukting keramikk. Gull-kobber har lavt damptrykk.

• Au-Ni

Gull-Nikkel. Kontinuerlig serie av solide løsninger. Bredere smelteområde Enn Au-Cu legeringer, men bedre korrosjonsbestandighet og forbedret fukting. Ofte legert med andre metaller for å redusere andelen av gull og samtidig opprettholde egenskaper. Kobber kan legges til lavere gullandel, krom for å kompensere for tap av korrosjonsbestandighet, og bor for å forbedre fukting svekket av krom. Vanligvis brukes ikke mer enn 35% Ni, da høyere Ni / Au-forhold har for bredt smelteområde. Lavt damptrykk.

• Au-Pd

Gull-Palladium. Forbedret korrosjonsbestandighet Over au-Cu og Au-Ni legeringer. Brukes til sammenføyning av superlegeringer og ildfaste metaller for høytemperaturapplikasjoner, f. eks. jetmotorer. Dyrt. Kan erstattes av koboltbaserte brazes. Lavt damptrykk.

• Pd

Palladium. God høy temperatur ytelse, høy korrosjonsbestandighet (mindre enn gull), høy styrke (mer enn gull). vanligvis legert med nikkel, kobber eller sølv. Former faste løsninger med de fleste metaller, danner ikke sprø intermetallics. Lavt damptrykk.

• Ni

Nikkel legeringer, enda flere tallrike enn sølv legeringer. Høy styrke. Lavere kostnad enn sølv legeringer. God høy temperatur ytelse, god korrosjonsbestandighet i moderat aggressive miljøer. Brukes ofte til rustfritt stål og varmebestandige legeringer. Embrittled med svovel og noen lavere smeltepunkt metaller, f. eks sink. Bor, fosfor, silisium og karbon lavere smeltepunkt og raskt diffundere til uedle metaller. Dette tillater diffusjonslodding, og lar skjøten brukes over loddingstemperaturen. Borider og fosfider danner sprø faser. Amorfe preforms kan gjøres ved rask størkning.

• Co

Kobolt legeringer. God høy temperatur korrosjonsbestandighet, mulig alternativ Til Au-Pd brazes. Lav bearbeidbarhet ved lave temperaturer, preforms fremstilt ved rask størkning.

• Al-Si

Aluminium-silisium. For lodding av aluminium.

• Aktive legeringer

Som Inneholder aktive metaller, f. eks. titan eller vanadium. Brukes til lodding av ikke-metalliske materialer, f. eks. grafitt eller keramikk.

rolle av elementrediger

strukturelle, wetting

td >

element	rolle	volatilitet	korrosjonsbestandighet	kostnad	inkompatibilitet	beskrivelse
sølv	flyktige	dyrt	forbedrer kapillær flyt, forbedrer korrosjonsbestandighet av mindre edle legeringer, forverrer korrosjonsbestandighet av gull og palladium. Relativt dyrt. Høyt damptrykk, problematisk i vakuumlodding. Wets kobber. Ikke våt nikkel og jern. Reduserer smeltepunktet for mange legeringer, inkludert gull-kobber.	kobber	strukturelle			ammoniakk	Gode mekaniske egenskaper. Brukes ofte med sølv. Oppløses og tisser nikkel. Noe oppløses og tetter jern. Kobberrike legeringer som er følsomme for spenningskrekk i nærvær av ammoniakk.	Sink	strukturell, smelting, fukting	flyktig	lav		Ni	Senker smeltepunktet. Brukes ofte med kobber. Utsatt for korrosjon. Forbedrer fukting på jernholdige metaller og på nikkel legeringer. Kompatibel med aluminium. Høy dampspenning, produserer noe giftig røyk, krever ventilasjon; svært flyktig over 500 °C. ved høye temperaturer kan koke og skape hulrom. Utsatt for selektiv utvasking i enkelte miljøer, noe som kan føre til felles svikt. Spor av vismut og beryllium sammen med tinn eller sink i aluminiumbasert lodde destabiliserer oksidfilmen på aluminium, noe som letter fuktingen. Høy affinitet til oksygen, fremmer fukting av kobber i luft ved reduksjon av kobberoksid overflatefilm. Mindre slik fordel i ovnslodding med kontrollert atmosfære. Embrittles nikkel. Høye nivåer av sink kan resultere i en sprø legering. Utsatt for interfacial korrosjon i kontakt med rustfritt stål i våte og fuktige miljøer. Uegnet for ovnslodding på grunn av volatilitet.		strukturell, aktiv				Fe	Vanlig base for lodding av aluminium og legeringer. Embrittles jernholdige legeringer.
Gold	structural, wetting		excellent	very expensive		Excellent corrosion resistance. Very expensive. Wets most metals.
Palladium	structural		excellent	very expensive		Excellent corrosion resistance, though less than gold. Higher mechanical strength than gold. Good high-temperature strength. Very expensive, though less than gold. Gjør leddet mindre utsatt for å mislykkes på grunn av intergranulær penetrasjon ved lodding av legeringer av nikkel, molybden eller wolfram. Øker høy temperatur styrke av gull-baserte legeringer. Forbedrer høy temperatur styrke og korrosjonsbestandighet av gull-kobberlegeringer. Former solide løsninger med de fleste tekniske metaller, danner ikke sprø intermetallics. Høy oksidasjonsmotstand ved høye temperaturer, spesielt pd-Ni legeringer.Kadmium	strukturell, fukting, smelting	flyktig			giftig	Senker smeltepunktet, forbedrer fluiditeten. Giftig. Produserer giftig røyk, krever ventilasjon. Høy affinitet til oksygen, fremmer fukting av kobber i luft ved reduksjon av kobberoksid overflatefilm. Mindre slik fordel i ovnslodding med kontrollert atmosfære. Tillater å redusere sølvinnholdet I ag-Cu-Zn legeringer. Erstattet av tinn i mer moderne legeringer. I EU siden desember 2011 kun tillatt for luftfart og militær bruk. td>																							Reduserer smeltepunktet. Giftig. Produserer giftig røyk, krever ventilasjon.td Tin td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Td Utvider smelteområdet. Kan brukes med kobber, som det danner bronse. Forbedrer fukting av mange vanskelige å våte metaller, f. eks. rustfritt stål og wolframkarbid. Spor av vismut og beryllium sammen med tinn eller sink i aluminiumbasert lodde destabiliserer oksidfilmen på aluminium, noe som letter fuktingen. Lav oppløselighet i sink, noe som begrenser innholdet i sinkbærende legeringer.
Bismuth	trace additive					Lowers melting point. May disrupt surface oxides. Traces of bismuth and beryllium together with tin or zinc in aluminium-based braze destabilize oxide film on aluminium, facilitating its wetting.
Beryllium	trace additive				toxic	Traces of bismuth and beryllium together with tin or zinc in aluminium-based braze destabilize oxide film on aluminium, facilitating its wetting.	Nikkel	strukturell, fukting	høy		Zn, S		Sterk, korrosjonsbestandig. Hindrer flyt av smelte. Tillegg til gull-kobberlegeringer forbedrer duktilitet og motstand mot å krype ved høye temperaturer. Tillegg til sølv tillater fukting av sølv-wolfram legeringer og forbedrer bindestyrken. Forbedrer fukting av kobberbaserte brazes. Forbedrer duktiliteten til gull-kobberbriller. Forbedrer mekaniske egenskaper og korrosjonsbestandighet av sølv-kobber-sink brazes. Nikkelinnhold oppveier sprøhet forårsaket av diffusjon av aluminium ved lodding av aluminiumholdige legeringer, f.eks. aluminiumsbronser. I noen legeringer øker mekaniske egenskaper og korrosjonsbestandighet, ved en kombinasjon av fast løsningsstyrking, kornforbedring og segregering på filetoverflaten og i korngrenser, hvor den danner et korrosjonsbestandig lag. Omfattende intersolubility med jern, krom, mangan, og andre; kan alvorlig erodere slike legeringer. Sprengt av sink, mange andre lav smeltepunkt metaller, og svovel.	Krom	strukturelle	høy							Korrosjonsbestandig. Øker korrosjonsmotstanden og styrken til gullbaserte legeringer med høy temperatur. Lagt til kobber og nikkel for å øke korrosjonsmotstanden til dem og deres legeringer. Wets oksider, karbider og grafitt; ofte en stor legering komponent for høy temperatur lodding av slike materialer. Forringer fukting av gull-nikkel legeringer, som kan kompenseres ved tilsetning av bor.	Mangan	strukturelle	flyktige	god	billig		Høyt damptrykk, uegnet for vakuumlodding. I gullbaserte legeringer øker duktiliteten. Øker korrosjonsmotstanden til kobber-og nikkellegeringer. Forbedrer høy temperatur styrke og korrosjonsbestandighet av gull-kobberlegeringer. Høyere manganinnhold kan forverre tendensen til likvidasjon. Mangan i noen legeringer kan ha en tendens til å forårsake porøsitet i fileter. Har en tendens til å reagere med grafitt muggsopp og jigger. Oksiderer lett, krever flux. Senker smeltepunktet for høy-kobber brazes. Forbedrer mekaniske egenskaper og korrosjonsbestandighet av sølv-kobber-sink brazes. Billig, enda billigere enn sink. En Del Av cu-Zn-mn-systemet er sprø, noen forhold kan ikke brukes. I noen legeringer øker mekaniske egenskaper og korrosjonsbestandighet, ved en kombinasjon av fast løsningsstyrking, kornforbedring og segregering på filetoverflaten og i korngrenser, hvor den danner et korrosjonsbestandig lag. Forenkler fukting av støpejern på grunn av sin evne til å oppløse karbon. Forbedrer forholdene for lodding av karbider.	Molybden	strukturelle	god			Øker høy temperatur korrosjon Og styrke av gull-baserte legeringer. Øker duktiliteten til gullbaserte legeringer, fremmer deres fukting av ildfaste materialer, nemlig karbider og grafitt. Når det er tilstede i legeringer som sammenføyes, kan det destabilisere overflateoksidlaget (ved å oksidere og deretter fordampe) og lette fukting.Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt Kobolt I kjernefysiske applikasjoner kan absorbere nøytroner og bygge opp kobolt-60, en potent gammastråling emitter.	Magnesium	flyktig O2 getter	flyktig									Tillegg til aluminium gjør legeringen egnet for vakuumlodding. Flyktig, men mindre enn sink. Fordampning fremmer fukting ved å fjerne oksider fra overflaten, damper fungerer som getter for oksygen i ovnens atmosfære.td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td, td Forbedrer fukting av jernholdige legeringer av kobber-sølv legeringer. Egnet for sammenføyning av deler som senere blir belagt med titanitrid.	Karbon												Senker smeltepunktet. Kan danne karbider. Kan diffundere til grunnmetallet, noe som resulterer i høyere omsmeltetemperatur, noe som potensielt tillater trinnlodding med samme legering. Ved over 0,1% forverres korrosjonsmotstanden av nikkel legeringer. Spormengder som finnes i rustfritt stål kan lette reduksjon av overflate krom (III) oksid i vakuum og tillate fluxløs lodding. Diffusjon bort fra lodde øker sin smelte temperatur; utnyttet i diffusjon lodding. td>		Silisium	smelter, fuktes						Ni	Senker smeltepunktet. Kan danne silikider. Forbedrer fukting av kobberbaserte brazes. Fremmer flyt. Forårsaker intergranulær sprøhet av nikkel legeringer. Diffunderer raskt inn i grunnmetallene. Diffusjon bort fra lodde øker sin smelte temperatur; utnyttet i diffusjon lodding.	Germanium				dyrt		Senker smeltepunktet. Dyrt. For spesielle applikasjoner. Kan skape sprø faser.td>	bor	smelter, tetter						Ni	Senker smeltepunktet. Kan danne harde og sprø borider. Uegnet for atomreaktorer, da bor er en potent nøytronabsorber og derfor virker som en nøytrongift. Rask diffusjon til grunnmetaller. Kan diffundere til grunnmetallet, noe som resulterer i høyere omsmeltetemperatur, noe som potensielt tillater trinnlodding med samme legering. Kan erodere noen basematerialer eller trenge inn mellom korngrenser for mange varmebestandige strukturelle legeringer, og forringe deres mekaniske egenskaper. Forårsaker intergranulær sprøhet av nikkel legeringer. Forbedrer fukting av / av noen legeringer, kan legges Til Au-Ni-Cr legering for å kompensere for fukting tap av krom tillegg. I lave konsentrasjoner forbedrer fukting og senker smeltepunktet av nikkel brazes. Diffunderer raskt til basematerialer, kan senke smeltepunktet; spesielt en bekymring når lodding tynne materialer. Diffusjon bort fra lodde øker sin smelte temperatur; utnyttet i diffusjon lodding.
Mischmetal	spor additiv			i mengden av ca 0,08%, kan brukes til å erstatte bor der bor ville ha skadelige effekter.															i spormengder, forbedrer fluiditeten av brazes. Spesielt nyttig for legeringer av fire eller flere komponenter, der de andre tilsetningsstoffene kompromitterer flyt og spredning.	Strontium	trace additiv					i spormengder foredler kornstrukturen til aluminiumbaserte legeringer.	Fosfor						H2S, SO2, Ni, Fe, Co	Senker smeltepunktet. Deoxidizer, dekomponerer kobberoksid; fosforbærende legeringer kan brukes på kobber uten fluss. Dekomponerer ikke sinkoksid, så fluss er nødvendig for messing. Danner sprø fosfider med noen metaller, f. eks nikkel (Ni3P) og jern, fosfor legeringer uegnet for lodding legeringer som bærer jern, nikkel eller kobolt i mengde over 3%. Fosfidene segregerer ved korngrenser og forårsaker intergranulær sprøhet. (Noen ganger er den sprø skjøten faktisk ønsket, skjønt . Fragmenteringsgranater kan loddes med fosforbærende legering for å produsere ledd som knuses lett ved detonasjon.) Unngå i miljøer med tilstedeværelse av svoveldioksid (f. eks papirfabrikker) og hydrogensulfid (f. eks kloakk, eller nær vulkaner); den fosforrike fasen korroderer raskt i nærvær av svovel og leddet svikter. Fosfor kan også være til stede som en urenhet introdusert fra f.eks galvanisering bad. I lave konsentrasjoner forbedrer fukting og senker smeltepunktet av nikkel brazes. Diffusjon bort fra lodde øker sin smelte temperatur; utnyttet i diffusjon lodding.
Litium	deoxidizer					Deoxidizer. Eliminerer behovet for flux med noen materialer. Litiumoksid dannet ved reaksjon med overflateoksydene blir lett forskjøvet av smeltet loddlegering. td> td>td> td>td> td>td> td>td> td>td> td>td > td > td > td > td > td > td > td > td > td > td > td > mest brukte aktive metall. Få prosenter lagt Til Ag-Cu legeringer lette fukting av keramikk, f. eks silisiumnitrid. De fleste metaller, unntatt få (nemlig sølv, kobber og gull), danner sprø faser med titan. Ved lodding av keramikk, som andre aktive metaller, reagerer titan med dem og danner et komplekst lag på overflaten, som igjen kan fuktes av sølv-kobberlodsen. Wets oksider, karbider og grafitt; ofte en stor legering komponent for høy temperatur lodding av slike materialer. td> strukturelle, aktive						Td oksider, karbider og grafitt; ofte en stor legering komponent for høy temperatur lodding av slike materialer.			fremmer fukting av alumina keramikk av gullbaserte legeringer.	Svovel	urenhet					Kompromitterer integriteten til nikkel legeringer. Kan komme inn i leddene fra rester av smøremidler, fett eller maling. Danner sprø nikkelsulfid (Ni3S2) som segregerer ved korngrenser og forårsaker intergranulær svikt.

noen tilsetningsstoffer og urenheter virker på svært lave nivåer. Både positive og negative effekter kan observeres. Strontium på nivåer av 0,01% foredler kornstruktur av aluminium. Beryllium og vismut på lignende nivåer bidrar til å forstyrre passiveringslaget av aluminiumoksid og fremme fukting. Karbon på 0,1% svekker korrosjonsbestandighet av nikkel legeringer. Aluminium kan spre bløtt stål på 0,001%, fosfor på 0,01%.

i noen tilfeller, spesielt for vakuumlodding, brukes høy renhetsmetaller og legeringer. 99,99% og 99%.999% renhetsnivåer er tilgjengelige kommersielt.

Det Må Tas Hensyn til ikke å innføre skadelige urenheter fra felles forurensning eller ved oppløsning av grunnmetaller under lodding.

Smelting behaviorEdit

Legeringer med større spenn av solidus / liquidus temperaturer har en tendens til å smelte gjennom en «grøtaktig» tilstand, der legeringen er en blanding av fast og flytende materiale. Noen legeringer viser tendens til liquation, separasjon av væsken fra den faste delen; for disse oppvarming gjennom smelteområdet må være tilstrekkelig rask for å unngå denne effekten. Noen legeringer viser utvidet plastområde, når bare en liten del av legeringen er flytende og det meste av materialet smelter i det øvre temperaturområdet; disse er egnet for å bygge bro over store hull og for å danne fileter. Meget flytende legeringer er egnet for å trenge dypt inn i smale hull og for lodding av tette ledd med smale toleranser, men er ikke egnet for å fylle større hull. Legeringer med bredere smelteområde er mindre følsomme for ujevne klaringer.

når loddetemperaturen er tilstrekkelig høy, kan lodding og varmebehandling gjøres i en enkelt operasjon samtidig.

Eutektiske legeringer smelter ved enkelt temperatur, uten grøtaktig region. Eutektiske legeringer har overlegen spredning; ikke-eutektikk i den grøtaktige regionen har høy viskositet og angriper samtidig uedelt metall, med tilsvarende lavere spredningskraft. Fin kornstørrelse gir eutektikk både økt styrke og økt duktilitet. Meget nøyaktig smeltetemperatur lar sammenføyning prosessen utføres bare litt over legeringen smeltepunkt. Ved størkning er det ingen grøtaktig tilstand der legeringen ser solid ut, men er ikke ennå; sjansen for å forstyrre leddet ved manipulering i en slik tilstand er redusert (forutsatt at legeringen ikke vesentlig endret egenskapene ved å oppløse grunnmetallet). Eutektisk atferd er spesielt gunstig for soldater.

Metaller med fin kornstruktur før smelting gir overlegen fukting til metaller med store korn. Legeringsadditiver (f. eks. strontium til aluminium) kan tilsettes for å finjustere kornstrukturen, og preformene eller foliene kan fremstilles ved hurtig slukking. Meget rask slukking kan gi amorf metallstruktur, som har ytterligere fordeler.

Interaksjon med grunnmetallrediger

for vellykket fukting må uedelt metall være minst delvis løselig i minst en komponent av loddlegeringen. Den smeltede legeringen har derfor en tendens til å angripe grunnmetallet og oppløse det, noe som endrer sammensetningen i prosessen. Sammensetningsendringen gjenspeiles i endringen av legerings smeltepunkt og tilsvarende endring av fluiditet. For eksempel løser noen legeringer både sølv og kobber; oppløst sølv senker smeltepunktet og øker fluiditeten, kobber har motsatt effekt.

smeltepunktendringen kan utnyttes. Da omsmeltingstemperaturen kan økes ved å berikke legeringen med oppløst grunnmetall, kan det være mulig å utføre lodding med samme lodding.

Legeringer som ikke angriper grunnmetallene betydelig, er mer egnet for lodding av tynne seksjoner.

Ikke-Homogen mikrostruktur av loddet kan forårsake ujevn smelting og lokaliserte erosjoner av grunnmetallet.

Fukting av uedle metaller kan forbedres ved å tilsette et egnet metall til legeringen. Tinn letter fukting av jern, nikkel og mange andre legeringer. Kobber tisser jernholdige metaller som sølv ikke angriper, kobber-sølv legeringer kan derfor lodde stål sølv alene vil ikke våt. Sink forbedrer fukting av jernholdige metaller, indium også. Aluminium forbedrer fukting av aluminiumlegeringer. For fukting av keramikk, reaktive metaller i stand til å danne kjemiske forbindelser med keramikk (f.eks titan, vanadium, zirkonium…) kan legges til braze.

Oppløsning av uedle metaller kan forårsake skadelige endringer i loddelegeringen. For eksempel kan aluminium oppløst fra aluminium bronse embrittle lodde; tilsetning av nikkel til lodde kan oppveie dette.

effekten fungerer begge veier; det kan være skadelige interaksjoner mellom loddelegeringen og grunnmetallet. Nærvær av fosfor i loddelegeringen fører til dannelse av sprø fosfider av jern og nikkel, fosforholdige legeringer er derfor uegnet til lodding av nikkel og jernholdige legeringer. Bor har en tendens til å diffundere inn i grunnmetallene, spesielt langs korngrensene, og kan danne sprø borider. Karbon kan påvirke noen stål negativt.

Forsiktighet må utvises for å unngå galvanisk korrosjon mellom loddet og uedelt metall, og spesielt mellom ulike uedelt metall blir loddet sammen. Dannelse av sprø intermetalliske forbindelser på legeringsgrensesnittet kan forårsake leddfeil. Dette diskuteres mer grundig med soldater.

de potensielt skadelige fasene kan fordeles jevnt gjennom legeringsvolumet, eller konsentreres på loddebasegrensesnittet. Et tykt lag av interfacial intermetallics anses vanligvis skadelig på grunn av sin ofte lav bruddseighet og andre sub-par mekaniske egenskaper. I noen situasjoner, f. eks die feste, men det spiller ingen rolle mye som silisium chips er vanligvis ikke utsatt for mekanisk misbruk.

ved fukting kan brazes frigjøre elementer fra grunnmetallet. For eksempel dissosierer aluminium-silisium silisiumnitrid overflaten slik at den kan reagere med silisium, og frigjør nitrogen, noe som kan skape tomrom langs fellesgrensesnittet og senke styrken. Titanholdige nikkel-gulllodder tisser silisiumnitrid og reagerer med overflaten, danner titanitrid og frigjørende silisium; silisium danner deretter sprø nikkelsilikider og eutektisk gull-silisiumfase; den resulterende skjøten er svak og smelter ved mye lavere temperatur enn det som kan forventes.

Metaller kan diffundere fra en base legering til den andre, forårsaker sprøhet eller korrosjon. Et eksempel er diffusjon av aluminium fra aluminiumbronse til en jernlegering ved sammenføyning av disse. En diffusjonsbarriere, f. eks. et kobberlag (f. eks. i en trimetstrimmel), kan brukes.et offerlag av et edelt metall kan brukes på grunnmetallet som en oksygenbarriere, som forhindrer dannelse av oksider og letter fluxløs lodding. Under lodding oppløses edelmetalllaget i fyllmetallet. Kobber eller nikkelbelegg av rustfritt stål utfører samme funksjon.

ved lodding av kobber kan en reduserende atmosfære (eller til og med en reduserende flamme) reagere med oksygenrester i metallet, som er tilstede som kobberoksidinneslutninger, og forårsake hydrogensprøhet. Hydrogenet som er tilstede i flammen eller atmosfæren ved høy temperatur reagerer med oksydet, og gir metallisk kobber og vanndamp, damp. Dampboblene utøver høyt trykk i metallstrukturen, noe som fører til sprekker og leddporøsitet. Oksygenfritt kobber er ikke følsomt for denne effekten, men de lettest tilgjengelige karakterene, f. eks. elektrolytisk kobber eller høy ledningsevne kobber, er. Det sprøede leddet kan da mislykkes katastrofalt uten tidligere tegn på deformasjon eller forverring.

PreformEdit

en lodding preform er en høy kvalitet, presisjon metall stempling brukes for en rekke sammenføyning programmer i produksjon elektroniske enheter og systemer. Typiske lodding preform bruker inkluderer feste elektroniske kretser, emballasje elektroniske enheter, gir god termisk og elektrisk ledningsevne, og gir et grensesnitt for elektroniske tilkoblinger. Kvadratiske, rektangulære og skiveformede loddeformer brukes ofte til å feste elektroniske komponenter som inneholder silisiumdør til et substrat, for eksempel et trykt kretskort.Rektangulære rammeformede preforms er ofte nødvendig for bygging av elektroniske pakker, mens spylerformede loddeformer vanligvis brukes til å feste ledninger og hermetiske gjennomføringer til elektroniske kretser og pakker. Noen preforms brukes også i dioder, likerettere, optoelektroniske enheter og komponenter emballasje.

•Forskjellen mellom lodding og lodding

Lodding innebærer sammenføyning av materialer med et tilsettmetall som smelter under ~450 °C. det krever vanligvis en relativt fin og jevn overflatefinish mellom fayingflatene. Loddetinn leddene tendens til å være svakere på grunn av lavere styrke loddetinn materialer.

Lodding bruker fyllmaterialer med en smeltetemperatur over ~450 °C. Overflatefinishen har en tendens til å være mindre kritisk og loddeleddene har en tendens til å være sterkere.